Un team formato da numerosi ricercatori di diverse università statunitensi ha realizzato il primo chip 3D monolitico prodotto in una fonderia commerciale. Il prototipo integra memoria e logica in verticale, mostrando un aumento del throughput e un’efficienza potenziale fino a 1.000 volte superiore ai tradizionali chip
Il futuro dei chip è verticale: RAM e logica impilati per chip più efficienti, ma realizzabili (quasi) ovunque
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