Intel e Lens Technology hanno annunciato una collaborazione strategica per lo sviluppo di substrati in vetro destinati al packaging avanzato dei semiconduttori. L’obiettivo è aumentare la densità delle interconnessioni, prestazioni ed efficienza energetica delle future piattaforme dedicate ad AI, datacenter e sistemi di calcolo specializzati.
Intel punta sul vetro: partnership con Lens Technology per il packaging di nuova generazione
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